Laserkaiverruspuristimen ja fleksopainolevytekniikan kehittäminen
Olemme suuri painotalo Shenzhenissä Kiinassa. Tarjoamme kaikki kirjajulkaisut, kovakantinen kirjapaino, paperi-kirjapainatus, kovakantinen muistikirja, sprial-kirjapaino, satulan kirjapainatus, vihkotulostus, pakkauslaatikko, kalenterit, kaikenlaiset PVC-tuotteet, tuote-esitteet, muistiinpanot, lasten kirja, tarrat, kaikki Erilaisia erikoispaperitulostustuotteita, pelikortteja ja niin edelleen.
Lisätietoja on osoitteessa
http://www.joyful-printing.com. Vain ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
sähköposti: info@joyful-printing.net
Lasereiden käyttö korkean suorituskyvyn välineenä levyjen valmistuksessa on pitkän aikavälin tavoite esipuristuksessa ja levittämisessä. Korkean energian, korkean suorituskyvyn tallennustyökaluna laserit on kompensoitu 1970-luvulta lähtien. Syväpainamisen alalla on yhä tärkeämpi rooli. Tietokoneen graafisen tietojenkäsittelyn perusteella laserin käyttö elokuvan ja offsetpainolevyn kuvaamiseen ja tulostamiseen on yleisin ja lupaavin offsetpainomenetelmä. Kirjasto "CTFilm" ja "CTPlate" pidetään itsestäänselvyytenä. Sisältää laserlevyn tietueita.
On tunnettua, että saksalainen yritys Hell GmbH keksi vuonna 1962 mekaanisen sähkömagneettisen kaiverruskoneen. Tämä on hyvin lähellä laser-keksinnön aikaa. Itse asiassa yhtiön teknikot yrittivät käyttää lasereita kaiverramaan kuparipinnoitettuja sylintereitä tuolloin. Kuparin valon heijastavuuden vuoksi ne kuitenkin kääntyivät korkean energian elektronisuihkun kaiverrukseen ja onnistuivat.
Syväpainon painatus aloitettiin vuonna 1977, kun Yhdistyneen kuningaskunnan Crosfield Electronics käytti laseria gravitaalisen sylinterin solun kaiverrukseen polymeerihartsikerroksen kanssa syväpuristussylinterin valmistamiseksi. Vaikka järjestelmää ei ole tosiasiallisesti käytetty käytännön syistä, kuten laadun vakaudesta, jne., Koska se on hyödyllinen teknologia-tutkimus ja etsintä, on huomautettu, että laserpainatuslevy voi kehittyä edelleen.
Düsseldorfissa Saksassa pidetyssä painotapahtumassa Drupa 2000: ssa tämän vuoden toukokuussa ihmiset näkivät, että lasilevyjen tallennustekniikka on tullut käytännön vaiheeseen. CTPlate-tulostustekniikan lisäksi on tullut kuuma paikka, monet valmistajat ovat lanseeranneet Syväpainolevyn ja fleksografisen lasinvalmistuslaitteiston on tullut CTP: n (Computer To Cylinder) kohokohta.
Ensinnäkin laserkaiverrustekniikan tyyppi
Syväpainosolujen tyypistä on yleensä neljä tyyppiä, nimittäin: vaihtelevat alue- solut, koverat syvyydet, oikealle muuttuvat solut, pinta- ja kovera syvyys, muuttuvat solu- ja taajuusmoduloidut solut. Tekniikan tasossa näiden neljän solun laserkaiverrus on saavutettu.
1. Muuttuvan alueen solu
Kuten nimestä käy ilmi, tämäntyyppinen solu toistaa kuvan gradaatiotason muutoksen vain muuttamalla sen avointa aluetta. Solun syvyys värin syvyydessä on suuri, kun taas solun pinta matalassa värissä on pieni, ja reiän syvyys on muuttumaton. Tältä osin se on samanlainen kuin offset-pisteiden kuvan toistamisen periaate. Tästä syystä tällaista syvennystä kutsutaan myös "pistepuristukseksi".
On huomattava, että vaikka kuvan sävyn toistamisen perusperiaate on samankaltainen kuin offsetpainossa, ontelon rakennetta ei voida erottaa syväpainolevyn teknisistä perusvaatimuksista. Tämä on: mesh-seinä on muodostettava ja säilytettävä, ei painolevyssä. Maassa on suuri pinta-ala, jossa ei ole verkkoa. Siksi solun mikroskooppisesta rakenteesta se ei vastaa tavallista pistettä.
2. Kovera syvyysmuuttuja
Tämä on tyypillisin syväpainosolu, jota usein kutsutaan "klassiseksi syväpuristukseksi" tai "perinteiseksi syväpuristimeksi". Tämän tyyppinen solu muuttaa vain kuvan äänitasoa muuttamalla solun syvyyttä. Solujen väri on syvemmällä värin syvyydessä, kun taas matalassa värissä olevat solut ovat matalampia ja solujen pinta-ala on muuttumaton.
Koska solualue on sama, verkon seinämän paksuus on sama.
3. Muuttuva verkkoalue sekä alueella että syvyydessä
Tällainen solu löytyy usein sylinteristä, johon on kaiverrettu mekaaninen sähkömagneettinen syväkaiverruskone, joka on yleisimmin käytetty solutyyppi ei-laser-elektroglossaaville. Solujen ominaisuudet ovat: solun avautumisalue värin syvyydessä ja syvennyksen syvyys ovat suuret, ja matalassa värissä olevan aukon alue ja syvyyden syvyys ovat pieniä, ja on selvää, että verkon seinämän paksuus ei ole sama.
4. FM-verkko
Sovellettaessa FM-seulonnan periaatetta syväpohjaan on mahdollista luoda FM-syväpaino. Solujen ominaisuudet ovat: alue on sama, ja syväpainolevyllä näkyvä paikkakunta muuttuu satunnaisesti. Samoin, jotta vältettäisiin suuria alueita sisältämättömiä "vyöhykkeitä" kuvan pimeässä säädetyillä alueilla, FM-solujen avaruusasento olisi kohtuullisesti säädettävä eikä täysin satunnainen.
Toiseksi laserperäisen kaiverruksen perusperiaate ja toteutus
Periaatteessa laserpainatuskaiverrus on yhden tai useamman suurenergisen lasersäteen käyttö. Veistettävän rummun pinnalla (metallikerros tai perusmaalikerros) solujen tai altistuneen kuparin solujen muoto poistetaan ja muodostetaan suoraan. Solun tulostuslevy on valmis solun myöhempää käsittelyä varten.
Kuten edellä esitetyistä perusperiaatteista käy ilmi, tämä sisältää kaksi hieman erilaista kaiverrusmenetelmää. Ensimmäinen on rummun metallipinnan suora kaiverrus suurenergisen laserin kanssa, jotta muodostuu syväpainosolu (ks. Kuva 5 vasemmalla). Nykyisen teknisen tason osalta kuparikerroksen suora kaiverrus ei ole onnistunut. Sveitsiläinen Daetwyler-yhtiö on ottanut käyttöön kompromissimenetelmän sinkkikerroksen kaiverramiseksi laser-kaiverruksen saavuttamiseksi. Toinen menetelmä on levittää musta pohjamaalikerros kuparirullalle, kumota silmäkoko alue laserilla ja paljastaa kuparikerros solun ontelossa. Ei-solu-paikka on suojattu perusmaalilla ja se on korroosionkestävä. Voidaan saada upotettu solu. Tämä on tekninen ratkaisu, jonka HellBeam C2000 hyväksyi Saksan Hell Companyn Drupa 2000: ssa.
Vaikka näiden kahden välinen ero näyttää olevan pieni, nämä kaksi ovat edelleen ainutlaatuisia yksityiskohtien, kuten solujen ominaisuuksien ja prosessin suhteen.
Kolmanneksi vertaillaan kahta lasersyväpuristustekniikkaa
1. Laserkaiverrus syväpohjainen maalikerrosteknologia
Hell Company of Hell Company of HellBeam C2000: n edustama laserkaiverruspainoteknologia on tullut uudeksi laserpainopisteeksi Drupa 2000: ssa.
Saksalaisen Hell Companyn laserkaiverrussyvennysjärjestelmän tarkoituksena on hyödyntää täysipainoisesti laser-tallennuksen korkeaa resoluutiota, jotta laser-pohjaisen väriaineen ontelon ääriviivat, teksti ja grafiikka ovat erittäin tarkkoja. Solun ääriviivat vaihtelevat kuvan sävyn mukaan. Siksi seuraavien syövytyskäsittelyjen kautta saadut solut kuuluvat edellä mainittuun "pinta-alan muuttuvaan, koveraan syvyysvakio-verkkoon" (itse asiassa korroosioprosessin aikana silmäkoon ääriviivan koko vaikuttaa vielä jonkin verran verkkoon.) syvyys). Ne, jotka tuntevat offsetpainon, havaitsevat, että kyseessä on "painatus".
Pitkään on ollut ongelma, että tekstin ja grafiikan laatu on matalampi kuin offsetpainatus syväpainotuotannossa. Syynä on se, että offsetpainatus tallentaa yleensä tekstin ja grafiikan ääriviivat 1200-3000 rivin tuumaa / tuumaa tarkkuudella; kun taas sähköisen kaiverruskoneen kaiverrus resoluutio (verkkolinjojen lukumäärä) on alhainen, yleensä 60-140 riviä. / cm, joka on 150-356 riviä tuumaa kohti. Tällaiset rivinumerot ovat mahdollisia kuvatasojen ja yksityiskohtien toistamiseen, mutta ne eivät riitä tekstin ja grafiikan äärimmäisen laadulle. Tällä resoluutiolla veistetyt tekstin ja grafiikan reunat eivät ole riittävän sileitä, ja laatu ei ole sama kuin offsetpainatus. Erityisesti pienten merkkien kirjoitusajan ongelma on näkyvämpi (ks. Kuva 6).
Offset-pisteet koostuvat useista laser-altistuspisteistä. Tällä toiminnolla voidaan tehdä kahta asiaa: Ensinnäkin voidaan saavuttaa useita pistealueen tasoja. Jos 100%: n pinta-alan piste koostuu 16 × 16 tallennusaltistuspisteestä, pistealueen suhdetta voidaan muuttaa 257: llä (mukaan lukien 0%). Toiseksi pisteen muoto voi olla suhteellisen vapaasti suunniteltu, kuten eri alueet. Pisteiden nopeus on suunniteltu eri muotoihin, jotka voivat kompensoida pisteiden suurentamisen tai pistemäärän vähentämisen tulostusprosessissa, ja kuvan kerros ja värintoisto ovat täydellisempiä.
Yleinen mekaaninen sähkömagneettinen elektroninen kaiverruskone painaa veitsen solun luomiseksi. Kennon muoto määräytyy ainoastaan kaiverrusveitsien kulmasta, rummun pyörimisnopeudesta ja kaiverruspään syöttönopeudesta. Vapauden aste solujen muodon muuttamisessa on suhteellisen pieni. Voidaan havaita, että ei-yhdistettyjen solujen muoto on vähemmän muuttunut, ja merkkien ja grafiikan reunojen veistoslaatu ei ole hyvä alhaisen resoluution vuoksi. Tämän ongelman ratkaisemiseksi Hellin ja Daetwyler-Ohioin teknikot ovat ottaneet käyttöön joitakin menetelmiä. Esimerkiksi Daetwyler-Ohio: n TransCell-tekniikka muuttaa hieman solujen välilyöntiä kaiverrettaessa merkkien aivohalvauksia, jolloin piki on pienempi ja paikallisesti kohottava kaiverrus. ratkaiseminen; Kaiverrusveitsen mikro-liikkeen lisäksi Hell käyttää myös menetelmää, joka on samanlainen kuin “anti-aliasing-tekniikka” täydentämään aivohalvauksen tilaa pienillä silmillä, jotta kompensoidaan visuaalinen vaikutus.
Todellinen ratkaisu tekstin ja grafiikan matalan reunan tarkkuuden ongelmaan on parantaa tallennustarkkuutta. HelioBeam C2000: n laserkaiverruskoneessa "kvasi-tulostus" -lasertulostuksen ansiosta kuva voidaan tallentaa korkealla resoluutiolla 2540-5080 pistettä tuumaa kohti (laserpisteen halkaisija 5-10 mikronia), kaiverrus resoluutio Se on 10 -20 kertaa alkuperäisestä resoluutiosta, joten edellä mainitut ongelmat ratkaistaan pohjimmiltaan ja tekstin ja grafiikan kopiointilaatu paranee. Samanaikaisesti, koska kukin ablaatioputki koostuu useista lasersäteilypisteistä, on edullista suunnitella ontelorakenteen muoto kuvan kuvakerroksen lähetystehon parantamiseksi. HelioBeam C2000: n laserkaiverruskoneessa voi syntyä Hellin alkuperäisen solumuodon lisäksi myös muita solumuotoja. Esimerkiksi järjestelmään luotu kovera verkko on hyödyllinen piste-vahvistuksen kompensoimiseksi tulostuksessa. FM-verkkojen kaiverrus on periaatteessa myös saavutettavissa.
Kaiverrusjäljen lisääminen johtaa kysymykseen siitä, miten varmistaa kaiverrustehokkuus. Hellelin teknikot käyttivät HelioBeam C2000 -laser-kaiverrusvaiheessa monisäteistä laser-rinnakkaista altistusmenetelmää jakamaan uusi kuituinfrapuna-laser (1110 nm), jonka teho oli 60 wattia, 8 nipuksi (7,5 wattia nippua kohti). Kuparisylinterin perusmaalikerros on lämpökäsitelty. Kuitulaser tuottaa hyvän lasersäteen, jonka tarkkuus on suuri (syväterävyys), kun taas perusmaali on vakaa ja höyrystyy vain suurenergisten lasereiden alla.
Kaiverrus- ja valmistusprosessiin nähden järjestelmä ei tarvitse muuttaa kuparin pinnoitusta ja pintakäsittelyä (auto / hiominen / kiillotus). Prosessissa täytyy vain lisätä kaksi vaihetta päällystys- ja syövytysvaiheessa. Järjestelmä voi käyttää rinnakkain alkuperäisen kaiverrusprosessin kanssa, eli käsitelty kuparikerroksen tela voidaan kaiverrata mekaanisesti ja mekaanisesti, tai se voidaan laser-kaiverrtaa perusvärin läpi HelioBeam C2000: een ja sitten syöpyä ja poistaa. Kerrokselle annetaan syväpuristussylinteri. Seuraava prosessointijärjestely kromipinnoituksella ja vastaavalla on myös sama. Siksi järjestelmässä on korkea prosessin joustavuus.
Drupa 2000: ssa Daillwyler-Ohio Digilas-laserkaiverrusjärjestelmä on myös osa lasertulostukseen perustuvaa maalijärjestelmää. Järjestelmässä käytetään 1 tai 2YAG-laseria (1064 nm), jossa on kaiverrusennätys 1250-2540 pistettä tuumaa kohti (laserpisteen halkaisija 10-20 mikronia).
Japanin Think Lab esitteli myös Drupa 2000: n TB-21-sarjan laserkaiverrusjärjestelmän FP-20/40/80. Järjestelmä paljastaa valoherkän kestokerroksen käyttämällä useita lasersäteitä ja paljastaa sitten ontelon käsittelemän kuparikerroksen prosessoinnin kehittäminen ja sitten suorittaa kuparikerroksen solujen etsauksen syväpuristussylinterin saamiseksi. Vaikka perusominaisuudet ovat samankaltaisia kuin edellä mainitut kaksi yritystä, lasertallennus on valoherkkä kerros, joka vaatii kehityskäsittelyä ilman perusmaali-ablaatiomenetelmää.
2. Laser-kaiverrusmetallien sinkkikerrosteknologia
Sveitsin Daetwyler on yritys, joka on ollut rohkea tutkimaan. Ennen Drupa 2000: ta he yhdistivät Ohio Electric Carving Machine Companyn kanssa muodostaakseen Daetwyler-Ohioin kilpailemaan kaiverrustekniikan alalla. Drupassa vuonna 1995 yhtiö esitteli ensimmäisen kerran LaserStar-järjestelmän, joka on tarkoitettu metalli-sinkin kaiverrukseen. Järjestelmässä käytetään yhtenäistä argon-ionilaserkaiverrusta, jonka syvyys on 35 000-70000 solua sekunnissa. Tuolloin näytteillä oli vaihtelevan syvyyden omaava solu "Perinteisen syväpuristuksen herätys" ja "painovoiman syvyys". Yhtiö kehittää myös FM-kuvien laser-kuvan kaiverrusjärjestelmää.
Lasertallennustekniikan näkökulmasta valotuspisteen koko ei muutu, ja kuvan tallennussignaali moduloi laserin tallennuksen voimakkuuden, ja edellä mainittujen ominaisuuksien solut voidaan kaivertaa. Laseraltistus tuottaa solun. Tämän tekniikan avain on laseraltistuksen voimakkuuden tarkka säätäminen kuvatason toistamisen varmistamiseksi. Jos kuvan digitaalinen signaali on 8 bittiä, se voi kuljettaa 256 tasoa kuvahierarkian informaatiota, ja laserenergian täytyy olla tarkasti säädetty 256 tasolle, ja joukko solujen syvyyksiä kaiverretaan kymmenien ja satojen välillä. mikrometriä. Kuvatasojen toistaminen perustuu laserkaiverruksen tarkkuusohjaukseen. Koska näytön rivien lukumäärä on 70-200 riviä / cm, tekstin ja grafiikan ääriviivojen tarkkuus on hyväksyttävä tässä kaiverrusratkaisussa, mutta se ei ole kovin korkea.
Taulukko 1 Kahden eri syväpainotehostinmenetelmän vertailutaulukko
Tärkeimmät parametrit Järjestelmän tyyppi Hell C2000 Daetwyler LaserStar
Kaiverrus keskipohjainen maalikerroksen sinkki-metallikerros
Lasertyyppinen laser-argon-ionilaseri
Lasersäde 8 1
Rivien lukumäärä
(linja / tuuma, LP1) 152-356 178-508
Nauhoitusratkaisun kaiverrus
(/ tuuma, dpi) 2540-5080 178-508 (ei-yhdistetty solu)
530-1500 (yhdistetty solu)
Prosessivirta Yhteensopiva alkuperäisen kuparikerroksen prosessointitekniikan kanssa, lisää maalipinnoitetta, kuparikerroksen korroosiota, muodostaa sinkkikerroksen käsittelylinjan
Taulukko 2 Kahden laser flexografisen kaiverrusjärjestelmän pääparametrit
Tärkeimmät parametrit Järjestelmän tyyppi Hell F2000 Daetwyler SaserStar
Kaiverrusmateriaalivalokuvapolymeerimateriaalin fotopolymeerimateriaali
Lasertyyppi Fiber laser (1110 nm) YAG-laser (1064 nm)
Lasersäde 8 1-2
Levymateriaalikoko (mm) 1600 × 1200 1100 × 1600 tai 1524 × 2032
Nauhoitusratkaisun kaiverrus
(pisteet / tuuma, dpi) 1270-2540 1270-2540
Kaiverruksen laadun parantamiseksi yhtiö on ottanut käyttöön monisäteisen yhdistelmäsolun kaiverrusratkaisun parantamisen lisäksi. Spesifinen toteutusmenetelmä on muodostaa solu, jossa on 7 lasersäteilypistettä (kaiverrus resoluutio on 3 kertaa alkuperäisestä), niin että kaiverretut solut (katso kuvio 7) ovat tyyppiä "muuttuva alue ja kovera syvyys". Solujen pinta-alan suhdetta voidaan muuttaa seitsemässä vaiheessa ja syvennysten syvyyttä voidaan muuttaa useassa vaiheessa. Parannettu resoluutio voi parantaa tekstin ja grafiikan kaiverruslaatua. Samaan aikaan solualueen monitasoinen vaihtelu voi vähentää lasersäteilyn moduloinnin tarkkuusvaatimuksia.
Kaiverrusprosessin näkökulmasta, koska kaiverrettava kohde on metalli sinkkikerros, on tarpeen luoda tuotantolinja galvanointia ja sinkkikerroksen pintakäsittelyä varten.
Edellä kuvattujen tekniikoiden vertailusta voidaan saada nykyisen laserpuristimen kaiverrustekniikan tyypit, tekniset tasot, solujen ominaisuudet ja prosessirullauskonfiguraatiot. Taulukossa 1 esitetään lyhyesti edellä mainitut seikat.
Neljänneksi, flexografinen laserkaiverrustekniikan yleiskatsaus
Fleksografisten materiaalien laserkaiverrus voidaan suorittaa myös altistamalla suurenergisille lasereille helpotuspisteiden muodostamiseksi. Drupa 2000: ssa sekä Hell että Daetwyler-Ohio esittelivät fleksografisen laserkaiverrusjärjestelmän. Molempien yritysten järjestelmät käyttävät laseria suoraan yhden fleksografisen tai fleksografisen holkin paljastamiseksi (katso taulukko 2) fleksografisen levyn muodostamiseksi. Järjestelmän peruskokoonpano on samankaltainen kuin syväpainolaska. Spesifinen suorituskyky on esitetty taulukossa 2.
Yhteenvetona voidaan todeta, että laserkaiverrus ja levynvalmistustekniikka kehittyvät jatkuvasti. Teknologian, kuten laserteknologian ja painolevymateriaalien, kehittämisen myötä se etenee enemmän painovoiman ja fleksoplaatin valmistuksessa.